Update: 2026년 10월 2일
KOSDAQ 355150

코스텍시스

전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비제조업 | 전기차
23,750
반도체

가치 지표

시가총액1,851억
PER87.64배
PBR6.28배
ROE7.17%

성장성

매출증가율 0.4
ROE증가율 2.2

수급 (3일)

기관 0.02
외국인 -0.90

기업 소개

동사는 2023년 코스닥에 상장한 벤처기업으로, 반도체 패키징용 방열 소재 및 구조 부품을 개발하고 있는 Thermal Platform 기술 기반 기업임.
저열팽창 및 고열전도 특성을 구현한 KCMC 소재 플랫폼을 바탕으로 RF 통신 패키지, 전력 반도체용 스페이서, 방열 베이스플레이트 등을 개발하고 있음.
AI 데이터센터 및 전력 인프라 시장 확대에 따라 고전력 반도체 패키징과 열 관리 솔루션 분야로 사업 영역을 넓히고 있음.