시가총액258,772억
PER116.52배
PBR34.65배
ROE29.73%
HBM 핵심 장비 수주 지속 및 3분기 실적 기대감
- 글로벌 HBM 수요 증가에 따른 TC 본더 장비 수주 호조 지속
- 삼성전자 실적 발표를 앞두고 HBM 밸류체인 전반의 투자심리 개선 기대
동사는 1980년 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매를 목적으로 설립되었으며, 2005년 유가증권시장에 상장함.
주물, 설계, 제작, 조립, 검사와 테스트까지의 수직통합제조 시스템을 구축하여 글로벌 주요 AI 반도체 기업에 최첨단 장비를 공급하고 있음.
주력 장비인 HBM TC 본더는 메모리칩에 정밀한 열과 압력을 가해 고적층 HBM을 생산하는 핵심 장비이며, MSVP는 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있음.