Update: 2026년 10월 2일
KOSDAQ 077360

덕산하이메탈

전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비제조업 | 반도체 기판(FC-BGA/PCB/MLB 등)
14,100
상승장악패턴 장대양봉 먹구름형 관통형 반도체

가치 지표

시가총액6,406억
PER-
PBR2.82배
ROE-

성장성

매출증가율 0.2
ROE증가율 6.7

수급 (3일)

기관 0.62
외국인 -0.76

기업 소개

동사는 1999년 설립된 반도체 패키징용 접합 소재 전문 기업임.
2019년 미얀마 현지법인 설립으로 주석 제련 사업 경쟁력을 강화하였고 2021년 덕산넵코어스 지분 취득, 2023년 덕산에테르씨티 인수로 수소용기 시장에 진출하였음.
주력 제품 Solder Ball과 Paste는 반도체 패키징 공정 핵심 소재이며, 130마이크론 미만 초정밀 마이크로 솔더볼을 독점 공급하고 있음.