Update: 2026년 10월 2일
KOSPI 353200

대덕전자

전자부품,컴퓨터,영상,음향및통신장비제조업 | 스마트폰
147,900
기관매수세 연기금매수세 반도체

가치 지표

시가총액73,087억
PER50.1배
PBR7.8배
ROE15.57%

성장성

매출증가율 0.2
ROE증가율 1.4

수급 (3일)

기관 0.88
외국인 -0.94

핵심 뉴스

20260922

AI 반도체용 FC-BGA 기판 수요 회복 기대감

  • 주요 고객사향 고부가 FC-BGA 기판 공급 확대 전망
  • 메모리 및 비메모리 반도체 업황 반등에 따른 실적 개선 기대

일정·계획

20260922

3분기 잠정실적 발표 대기

  • 10월 말 3분기 잠정실적 발표 IR 일정

    FC-BGA 가동률 상승에 따른 3분기 실적 턴어라운드 여부 확인

기업 소개

동사는 주식회사 대덕에서 인적분할로 신규설립된 PCB 전문업체임.
반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력으로 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 장비용 MLB를 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급하고 있음.
AI서버, 데이터센터, 자율주행, 초고속통신에 요구되는 고속 대용량, 초박판화 선행기술을 확보해 글로벌시장을 개척하고 있음.